第551章 芯片突围到遥遥领先（1/2）

许振峰的话音刚落，会议室里便陷入了短暂的沉默。许振峰面前那七位都低头看着手中的笔记本，不时用笔在上面记录着什么，脸上的表情愈发凝重。

过了一会儿，天庭排名第四的那位抬起头，语气沉重地说：“许总，你说的这些情况，我们其实已经有所察觉。最近这几年，美国对我国科技企业的打压越来越频繁，从制裁中兴、华为，到限制向我国出口高端芯片和制造设备，他们的意图很明显，就是想通过芯片‘卡脖子’，遏制我国高科技产业的发展。但我们一直想知道，从技术层面来看，美国到底能从哪些环节对我们‘卡脖子’？这些‘卡脖子’的环节，我们目前的短板到底有多长？”

这个问题，正是许振峰多年来让振峰科创公司攻克的重点。他放下笔记本，条理清晰地解释道：“各位大佬，从产业逻辑来看，芯片产业的‘卡脖子’问题主要集中在三个核心环节：技术、设备和材料。这三个环节环环相扣，任何一个环节出现短板，都会影响整个芯片产业的发展。”

“首先是技术层面，”许振峰伸出一根手指，缓缓说道，“芯片产业的技术‘卡脖子’，主要体现在芯片设计和芯片制造两个环节。在芯片设计环节，我们严重依赖进口的EdA软件——EdA软件又称‘电子设计自动化软件’，是芯片设计的‘灵魂工具’，没有它，设计师根本无法完成芯片的电路设计、性能仿真和版图绘制。目前全球EdA软件市场几乎完全被三家国外的科技公司垄断，分别是美国的Synopsys、cadence和德国的mentor Graphics，这三家公司占据了全球EdA市场95%以上的份额，我国EdA软件的国产化率不足5%。更关键的是，高端EdA软件几乎被这三家公司完全垄断，比如用于7纳米及以下先进制程芯片设计的EdA软件，国内目前还没有任何一家企业能够研发出来。”

许振峰说到这里，有些心虚地看着眼前的七个老者。实际上，早在今年年初的时候，振峰科创公司就已经实现突破，如今已经通过实验检验，效果那是相当“奈斯”。

他顿了顿，继续说道：“虽然这些年我国在芯片设计领域有了一定的进展，比如华为海思设计出了麒麟系列高端芯片，中芯国际能够设计出中低端芯片，但在复杂算法和架构设计上，我们与国际先进水平仍有很大差距。举个例子，芯片的架构就像房子的‘骨架’，目前全球主流的芯片架构主要有ARm架构和x86架构，ARm架构被英国的ARm公司垄断，x86架构被美国的英特尔公司垄断，我国自主研发的芯片架构，比如龙芯的LoongArch架构，虽然已经实现了部分突破，但在生态建设和兼容性上，还无法与ARm、x86架构相比。而芯片的算法，就像房子的‘装修’，直接影响芯片的性能和功耗，目前我国在人工智能芯片、高端服务器芯片的算法设计上，还需要依赖国外的技术专利。”

而这样的问题，振峰科创公司也已经突破，只不过时机还没成熟，许振峰没有对外公布而已。