第76章 临界点（2/2）

他立刻下令，暂停当前基于有机基板的封装方案评估，不惜成本，转向探索基于硅中介层（Silicon Interposer）的2.5d封装方案，虽然成本高昂，但互连密度和可靠性有数量级的提升。同时，要求可靠性团队立即设计加速寿命测试方案，重点考核互连的长期稳定性。

这个基于系统提示的果断转向，虽然短期内增加了成本和研发周期，却可能避免了一场未来的灾难。

“启明”车规市场的突破，和“昆仑”架构攻坚的持续，虽然缓慢，却稳步地推动着文明层级的刻度。

某天深夜，当林渊审阅着“领航汽车”的合作协议终稿时，系统的提示音再次响起：

【文明层级提升：0.74级 -＞ 0.75级】

【文明积分+500（源自关键产业领域的技术突破与规模化应用验证）】

【当前文明积分：1070\/】

等级的提升和积分的奖励，让林渊精神一振。他注意到，积分奖励源于“规模化应用验证”，这说明系统的评判标准，更侧重于技术对现实世界产生的实际影响和推动力。

等级的提升，似乎也带来了细微的变化。林渊感觉自己的思维更加清晰，对一些复杂技术问题的直觉也更为敏锐。他尝试再次使用推演功能，发现对“昆仑”芯片功耗问题的推演，消耗积分从200点降到了180点，而且推演结果中出现的潜在路径选项，比之前多了一个。

“看来，随着文明层级的提升，系统的辅助功能也在进化。”林渊心中了然。这无疑是个好消息。

“启明”在车规市场的突破，如同越过了一个重要的“临界点”，为“星火”赢得了宝贵的喘息之机，也证明了其技术路线的可行性。然而，林渊非常清醒，这仅仅是开始。真正的决战，在于“昆仑”芯片能否在数据中心市场，突破辰光科技构筑的生态壁垒，达到另一个更关键的“临界点”——规模应用的临界点。

窗外的天色已近黎明。林渊知道，最黑暗的时刻或许正在过去，但攀登最陡峭山崖的战斗，才刚刚打响。他握了握拳，积分再次过千，下一个关键决策的推演，已经有了资本。